IdTechEx讨论了它的新论文，解释了模内电子技术正处于大规模应用的边缘。
IDTechEx Research最近发布了一份新的全球市场报告，题为《模内电子2019-2029:技术、市场预测、玩家》。该报告提供了制造工艺和材料需求的技术评估，应用和玩家的市场前景，3D电子产品的竞争路线研究等。
模内电子(IME)是将印刷装饰和电子电路与热成型和成型相结合的过程。结果是带有不同复杂程度的嵌入式电路的三维物体。这是3D结构电子的全球新兴趋势的一部分，也是从封装在盒子里的组件的基本解决方案的进步。
在将电子电路转换成功能3D部件之前，先在2D基片上打印电路的能力在制造和材料方面都面临许多挑战。模内电子2019-2029:技术、市场预测、参与者涵盖了关键参与者的商业和新兴解决方案，该技术从研发到获得大量最终用户的成功。
IDTechEx在印刷电子领域有着悠久的历史，一直在分析这一领域的前沿。这份新报告的信息是通过广泛的基于面谈的技术初步研究获得的。
IME的优点很多，包括:轻量化、节省空间、健壮性、加速上市时间和高吞吐量能力。然而，天富注册网址该技术也有其缺点:形状限制、产量、软件不成熟、环境稳定性和后处理。报告中详细介绍了这些优点和障碍，并在材料领域提出了解决方案，包括功能性油墨、基材和粘合剂。
这些原型产品种类繁多，从用于可穿戴技术的简单设备、汽车光加热设备、天线和白色物品触摸板，到更复杂的传感器、驱动器和显示器。
IME在商业上的应用有一段复杂的历史，福特曾将该技术用于汽车内饰设备，但该产品不得不被召回。尽管遭遇了这一挫折，但市场正处于大规模普及的边缘。非常大的目标市场正处于采用这种技术的不同阶段，汽车内饰和白色家电的触摸板提供了最重要的数量。IDTechEx预测，到2029年，天富注册网址IME设备的市场规模将超过11.1亿美元。
IME并不是3D电子技术的唯一技术解决方案。气溶胶喷墨打印、模具互联设备(包括激光直接规整、两杆成型和插膜)和3D打印电子技术都在迅速涌现并获得关注。本报告对这些技术进行了基准测试，并查看了一些关键参与者和最新进展。
